λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι ΠΡΟΪΟΝΤΑ

Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting and Thin Slicing

Λεπτομέρειες

Περιγραφή προϊόντων

Λεπτομέρειες

Περιγραφή προϊόντων

The Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting is an industrial slicing system developed for applications requiring controlled wire motion, stable tension, precision feed, thin-section cutting and consistent machine rigidity. The equipment integrates wire supply and take-up, wire traversing, tension control, guide wheels, main roller drive, workpiece feeding, slurry circulation, heat exchange and electrical control into a single machine platform. The supplied

Ετικέττες:

4 ιντσών SiC γλοτ αυξάνεται φούρνο

8 ιντσών SiC μπαλόνι αυξανόμενη φούρνο

6 ιντσών SiC γλοτ αυξάνεται φούρνο

Συγγενικά προϊόντα

Γραμμή στίλβωσης δίσκων πυριτίου και SiC 6–8 ιντσών με τέσσερις κεφαλές και κλειστό κύκλωμα στερέωσης

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Βίντεο

Δακτύλιος τοποθέτησης γκοφρέτας - Πλαίσιο γκοφρέτας από ανοξείδωτο χάλυβα 420 για κύβους ημιαγωγών

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Γκοφρέτα σαπφείρου

Υπόστρωμα SIC

Οπτικά παράθυρα σαπφείρου

Γκοφρέτα πυριτίου ολοκληρωμένου κυκλώματος

Το καλώδιο είδε τη μηχανή

Συνθετική ράβδος σαπφείρου

Λιωμένο πιάτο χαλαζία

Μέρη σαπφείρου

Συνθετικός πολύτιμος λίθος

Εξοπλισμός ημιαγωγών

LiNbO3 γκοφρέτα

Γκοφρέτα φωσφιδίων ίνδιου

κεραμικό υπόστρωμα

Περιτύλιγμα εργαστηρίων

Γκοφρέτα νιτριδίων γαλλίου

GaAs γκοφρέτα