logo
Καλή τιμή  σε απευθείας σύνδεση

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. ΠΡΟΪΟΝΤΑ Created with Pixso.
Υπόστρωμα SIC
Created with Pixso. Premium 3C-SiC Υποστρώματα: Ν-Τύπου Βαθμού Παραγωγής Δίσκοι για 5G & Ηλεκτρονικά Ισχύος

Premium 3C-SiC Υποστρώματα: Ν-Τύπου Βαθμού Παραγωγής Δίσκοι για 5G & Ηλεκτρονικά Ισχύος

Ονομασία μάρκας: ZMSH
Αριθμός μοντέλου: 3C-N SIC
MOQ: 10 τμχ
τιμή: by case
Χρόνος παράδοσης: σε 30 ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
rohs
Μέγεθος:
2inch, 4inch, 6inch, 5 × 5,10 × 10
Διηλεκτρική σταθερά:
9.7
Ενιαίο μικτό βάρος:
HV0.3> 2500
Πυκνότητα:
3.21 g/cm3
Συντελεστής θερμικής διαστολής:
4.5 x 10-6/k
Τάση διάσπασης:
5,5 mV/cm
Εφαρμογές:
Επικοινωνίες, συστήματα ραντάρ
Συσκευασία λεπτομέρειες:
προσαρμοσμένο πλαστικό κουτί
Δυνατότητα προσφοράς:
1000pc/μήνα
Περιγραφή προϊόντων

Υποστρώματα 3C-SiC Υψηλής Ποιότητας: Πλάκες Παραγωγικής Βαθμίδας N-Type για 5G & Ηλεκτρονικά Ισχύος

Πρωτοποριακές Λύσεις Ημιαγωγών Τρίτης Γενιάς

Premium 3C-SiC Υποστρώματα: Ν-Τύπου Βαθμού Παραγωγής Δίσκοι για 5G & Ηλεκτρονικά Ισχύος 0

Εικ. 1. Ημιαγωγική Πλάκα 3C-SiC Υψηλής Καθαρότητας

Με πάνω από μια δεκαετία αφοσιωμένης εμπειρίας, ZMSH βρίσκεται στην πρώτη γραμμή της έρευνας και ανάπτυξης προηγμένων υλικών. Παρέχουμε εξαιρετικά προσαρμοσμένα υποστρώματα ημιαγωγών—συμπεριλαμβανομένων πλακών SiC, Πυριτίου, Ζαφειριού και SOI. Το χαρτοφυλάκιο καρβιδίου του πυριτίου μας καλύπτει πλήρως τα πολυτυπικά 4H, 6H και 3C, προσφέροντας κλιμακούμενες αλυσίδες εφοδιασμού από δείγματα έρευνας 2 ιντσών έως πλάκες μαζικής παραγωγής 12 ιντσών.

Κατασκευασμένα για Ακραίες Επιδόσεις:
Τα υποστρώματα 3C-SiC N-type μας είναι σχολαστικά σχεδιασμένα για εξαρτήματα ισχύος υψηλής συχνότητας επόμενης γενιάς και αντιστροφείς EV αυτοκινήτων. Υπερτερούν δραματικά του παραδοσιακού πυριτίου προσφέροντας εξαιρετική θερμική σταθερότητα (έως 1.600°C) και ανώτερη θερμική αγωγιμότητα (49 W/m·K). Κατασκευασμένες σύμφωνα με αυστηρά διεθνή πρότυπα αεροδιαστημικής ποιότητας, αυτές οι πλάκες εγγυώνται αδιάκοπη αξιοπιστία στα πιο απαιτητικά λειτουργικά περιβάλλοντα.

Βασικά Χαρακτηριστικά Υποστρώματος

1. Ευέλικτη Κλιμάκωση Διαστάσεων:
  • Τυπικές Μορφές: Διαθέσιμες σε διαμέτρους 2", 4", 6" και 8".
  • Ειδική Γεωμετρία: Προσαρμοσμένα μεγέθη ξεκινούν από 5×5 mm έως διατάξεις ειδικές για τον πελάτη.
2. Αρχιτεκτονική Εξαιρετικά Χαμηλών Ατελειών:
  • Οι πυκνότητες μικροκενών διατηρούνται αυστηρά κάτω από 0,1 cm-2.
  • Ο εξαιρετικός έλεγχος ειδικής αντίστασης διασφαλίζει μέγιστη απόδοση και αξιοπιστία της συσκευής.
3. Απρόσκοπτη Συμβατότητα Διαδικασιών:
  • Βελτιστοποιημένες για έντονα βήματα κατασκευής όπως οξείδωση υψηλής θερμοκρασίας και λιθογραφία.
  • Ανώτερη επιπεδότητα επιφάνειας επιτυγχάνεται σε λ/10 @632,8 nm.

Λεπτομερείς Τεχνικές Προδιαγραφές

Βαθμίδα Μηδενική MPD Παραγωγικής Βαθμίδας (Βαθμίδα Z) Τυπική Παραγωγική Βαθμίδα (Βαθμίδα P) Βαθμίδα Dummy (Βαθμίδα D)
Διάμετρος 145,5 mm – 150,0 mm
Πάχος 350 μm ± 25 μm
Προσανατολισμός Πλάκας Εκτός άξονα: 2,0°–4,0° προς [1120] ± 0,5° για 4H/6H-P, Εντός άξονα: <111> ± 0,5° για 3C-N
** Πυκνότητα Μικροοπών 0 cm-2
** Ειδική Αντίσταση p-type 4H/6H-P ≤ 0,1 Ω·cm ≤ 0,3 Ω·cm
n-type 3C-N ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1 mΩ·cm
Προσανατολισμός Κύριας Εγκοπής 4H/6H-P {1010} ± 5,0°
3C-N {110} ± 5,0°
Μήκος Κύριας Εγκοπής 32,5 mm ± 2,0 mm
Μήκος Δευτερεύουσας Εγκοπής 18,0 mm ± 2,0 mm
Προσανατολισμός Δευτερεύουσας Εγκοπής Όψη πυριτίου προς τα πάνω, 90° δεξιόστροφα από την κύρια εγκοπή ± 5,0°
Αποκλεισμός Άκρων 3 mm 6 mm
LTV / TIV / Bow / Warp ≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm ≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm
* Τραχύτητα Γυάλισμα Ra ≤ 1 nm
CMP Ra ≤ 0,2 nm Ra ≤ 0,5 nm
Ρωγμές Άκρων από Φως Υψηλής Έντασης Καμία Συσσωρευμένο μήκος ≤ 10 mm, μεμονωμένο ≤ 2 mm
* Εξαγωνικές Πλάκες από Φως Υψηλής Έντασης Συσσωρευμένη επιφάνεια ≤ 0,05% Συσσωρευμένη επιφάνεια ≤ 0,1%
* Περιοχές Πολυτύπων από Φως Υψηλής Έντασης Καμία Συσσωρευμένη επιφάνεια ≤ 3%
Οπτικές Εγκλείσεις Άνθρακα Καμία Συσσωρευμένη επιφάνεια ≤ 0,05%
# Γρατζουνιές Επιφάνειας Πυριτίου από Φως Υψηλής Έντασης Καμία Συσσωρευμένο μήκος ≤ 1 × διάμετρος πλάκας
Τσιπς Άκρων από Φως Υψηλής Έντασης Δεν επιτρέπονται ≥ 0,2 mm πλάτος και βάθος Επιτρέπονται 5, ≤ 1 mm το καθένα
Μόλυνση Επιφάνειας Πυριτίου από Φως Υψηλής Έντασης Καμία
Συσκευασία Κασέτα Πολλαπλών Πλακών ή Δοχείο Μονής Πλάκας

Σενάρια Κύριας Εφαρμογής

1. Επικοινωνίες RF Υψηλής Συχνότητας & 5G

Ζωτικής σημασίας ως υποστρώματα συσκευών RF για Βάσεις Σταθμών 5G, επιτρέποντας την αποτελεσματική διάδοση σήματος mmWave. Κρίσιμης σημασίας για Προηγμένα Συστήματα Ραντάρ όπου η χαμηλή εξασθένηση διασφαλίζει ακριβή στόχευση.

2. Ηλεκτροκίνηση (EVs)

Επαναστατεί τους Ενσωματωμένους Φορτιστές (OBC) μειώνοντας τις απώλειες ενέργειας κατά 40% σε αρχιτεκτονικές 800V. Αναβαθμίζει τους Μετατροπείς DC/DC για μείωση της σπατάλης ενέργειας έως και 90%, αυξάνοντας σημαντικά την αυτονομία του οχήματος.

Συχνές Ερωτήσεις για Υποστρώματα 3C-SiC

Ε1: Τι ακριβώς είναι ένα υπόστρωμα 3C-SiC;

Α: Το 3C-SiC αναφέρεται σε κυβικό καρβίδιο του πυριτίου. Είναι ένα εξαιρετικά εξειδικευμένο υλικό ημιαγωγών που χαρακτηρίζεται από κυβική κρυσταλλική δομή. Παρέχει φαινομενική κινητικότητα ηλεκτρονίων (1.100 cm2/V·s) και ισχυρή θερμική αγωγιμότητα (49 W/m·K).

Ετικέτες Αναζήτησης:#SiliconCarbideSubstrate #3C_N_Type_SIC #SemiconductorMaterials #3C_SiC_Substrate #ProductionGrade #5G_Communications #EV_Inverters