Μηχανή επικάλυψης SiC ∆ακολλητική αποθήκευση ακριβείας για πλακίδια και υλικά γραφίτη

Μηχανή Επίστρωσης SiC – Ακριβής Εναπόθεση Συγκολλητικής για Wafers & Υλικά Γραφίτη

Επισκόπηση Προϊόντος

Η Μηχανή Επίστρωσης SiC είναι ένα πλήρως αυτοματοποιημένο, προγραμματιζόμενο αυτόνομο σύστημα σχεδιασμένο για ακριβή εναπόθεση συγκολλητικής μεταξύ wafers, σπόρων SiC, χαρτιού γραφίτη και πλακών γραφίτη.

Εξασφαλίζει ελεγχόμενο και ομοιόμορφο πάχος επίστρωσης, αποτρέποντας τοπικές συσσωρεύσεις ή λεπτά σημεία, και παρέχει μια σταθερή βάση για την επακόλουθη απαέρωση κενού και τη σύντηξη υψηλής θερμοκρασίας.

Ιδανικό για πιλοτική κλίμακα ή παραγωγή μεσαίας έως μεγάλης παρτίδας, το σύστημα υποστηρίζει υψηλή επαναληψιμότητα και σταθερή ποιότητα επίστρωσης.

Βασικά Χαρακτηριστικά

• Ακριβής Επίστρωση: Το ελεγχόμενο πάχος συγκολλητικής εξασφαλίζει ομοιόμορφη εναπόθεση μεταξύ wafers, χαρτιού γραφίτη και πλακών γραφίτη.

• Ευρεία Συμβατότητα: Λειτουργεί με συγκολλητικά που περιέχουν στερεά σωματίδια, υποστηρίζοντας ένα ευρύ φάσμα συνθέσεων.

• Αυτοματοποιημένη Λειτουργία: Προγραμματιζόμενος αυτόνομος έλεγχος με συντονισμένη κίνηση XYZ; κατάλληλο για παραγωγή παρτίδας ή πιλοτικής κλίμακας.

• Σταθερή Προ-Επεξεργασία: Παρέχει μια αξιόπιστη βάση για την επακόλουθη απαέρωση κενού και τη σύντηξη υψηλής θερμοκρασίας.

• Υψηλή Επαναληψιμότητα: Εξασφαλίζει σταθερή επίστρωση σε όλες τις παρτίδες, βελτιώνοντας την απόδοση και τη σταθερότητα της διαδικασίας.

Προδιαγραφές

Τυπικές Εφαρμογές

• Ημιαγωγοί & Ανάπτυξη Κρυστάλλων SiC: Σύνδεση σπόρων, προετοιμασία wafers

• Αγώγιμες & Λειτουργικές Επιστρώσεις: SiC, ροή, επιστρώσεις φωτοαντιστάσεων

• Εύκαμπτα Υποστρώματα & Διαχωριστές Μπαταριών: Χειρίζεται διαλύματα συγκολλητικών που περιέχουν στερεά

• Γυαλί & Φωτοβολταϊκά Υλικά: Ομοιόμορφη επίστρωση μεταξύ πλακών γραφίτη και χαρτιού

Συχνές Ερωτήσεις – Συχνές Ερωτήσεις

Ε1: Μπορεί το μηχάνημα να χειριστεί συγκολλητικά που περιέχουν στερεά;
Α1: Ναι. Το μηχάνημα χρησιμοποιεί παράδοση σταθερής ροής υψηλής ακρίβειας με online διασπορά, εξασφαλίζοντας ομοιόμορφο ψεκασμό συγκολλητικών που περιέχουν στερεά χωρίς φράξιμο ακροφυσίων.

Ε2: Πόσο ακριβής είναι ο έλεγχος του πάχους επίστρωσης;
Α2: Το πάχος επίστρωσης κυμαίνεται από 20 nm έως δεκάδες μικρόμετρα, με ακριβή έλεγχο για ομοιομορφία και επαναληψιμότητα.

Ε3: Τι είδους υποστρώματα υποστηρίζονται;
Α3: Wafers, σπόροι SiC, χαρτί γραφίτη και πλάκες γραφίτη, συμπεριλαμβανομένων εύκαμπτων υποστρωμάτων με υποβοηθούμενη θέρμανση κενού.

Ε4: Μπορεί το μηχάνημα να χρησιμοποιηθεί για παραγωγή παρτίδας;
Α4: Ναι. Ο προγραμματιζόμενος έλεγχος άξονα XYZ υποστηρίζει πιλοτική κλίμακα έως παραγωγή μεσαίας-μεγάλης παρτίδας, με παράλληλη λειτουργία πολλαπλών ακροφυσίων.

Ε5: Πώς εξασφαλίζεται η ομοιομορφία της επίστρωσης;
Α5: Η ευθυγράμμιση λέιζερ, η παράδοση σταθερής ροής, ο συγχρονισμός πολλαπλών ακροφυσίων και η τεχνολογία υπερηχητικών ακροφυσίων εξασφαλίζουν >95% ομοιομορφία.

Ε6: Είναι περίπλοκη η συντήρηση του μηχανήματος;
Α6: Όχι. Το μηχάνημα είναι εξοπλισμένο με ακροφύσια αυτόματου καθαρισμού, ανακύκλωση υγρών αποβλήτων και συστήματα εξαγωγής, ελαχιστοποιώντας τις απαιτήσεις συντήρησης.