Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
μέγεθος: | 2inch, 4inch, 6inch, 5 × 5,10 × 10 | Διηλεκτρική σταθερά: | 9.7 |
---|---|---|---|
Επιφανειακή σκληρότητα: | HV0.3> 2500 | Πυκνότητα: | 3.21 g/cm3 |
Συντελεστής θερμικής διαστολής: | 4.5 x 10-6/k | Τάση διάσπασης: | 5,5 mV/cm |
αιτήσεις: | Επικοινωνίες, συστήματα ραντάρ | ||
Επισημαίνω: | 4H-SiC substrate MOS grade,5x5 mm SiC substrate,N-type SiC substrate wafer |
Υποστρώματα 2 ιντσών 4 ιντσών 6 ιντσών 8 ιντσών 5×5 mm 10×10 mm 4H-SiC 3C-N Type MOS Grade
Το υπόστρωμα καρβιδίου του πυριτίου τύπου 3C-N (3C-SiC) είναι ένα υλικό ημιαγωγού ευρείας ζώνης που βασίζεται στην κυβική κρυσταλλική δομή (3C), κατασκευασμένο μέσω υγρής φάσης επιταξίας (LPE) ή φυσικής μεταφοράς ατμών (PVT). Υποστηρίζει τυπικά μεγέθη από 2 ίντσες έως 8 ίντσες, καθώς και προσαρμοσμένες διαστάσεις (π.χ., 5×5 mm, 10×10 mm). Τα βασικά του πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν υψηλή κινητικότητα ηλεκτρονίων (1.100 cm²/V·s), ευρεία ζώνη (3.2 eV) και υψηλή θερμική αγωγιμότητα (49 W/m·K), καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές συσκευών υψηλής συχνότητας, υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής ισχύος.
1. Ηλεκτρική Απόδοση
2. Θερμική & Χημική Σταθερότητα
3. Συμβατότητα Διαδικασίας
1. Επικοινωνίες 5G & Συσκευές RF
2. Ηλεκτρικά Οχήματα (EVs)
3. Βιομηχανικά & Ενεργειακά Συστήματα
4. Αεροδιαστημική & Άμυνα
Βαθμός | Βαθμός Παραγωγής Zero MPD (Z Grade) | Τυπικός Βαθμός Παραγωγής (P Grade) | Βαθμός Dummy (D Grade) | ||
Διάμετρος | 145.5 mm–150.0 mm | ||||
Πάχος | 350 μm ±25 μm | ||||
Προσανατολισμός Wafer | Off axis: 2.0°-4.0° προς [1120]± 0.5° για 4H/6H-P, On axis: 〈111〉 ± 0.5° για 3C-N | ||||
** Πυκνότητα Micropipe | 0 cm⁻² | ||||
** Αντίσταση | p-type 4H/6H-P | ≤0.1 Ω·cm | ≤0.3 Ω·cm | ||
n-type 3C-N | ≤0.8 mΩ·cm | ≤1 mΩ·cm | |||
Προσανατολισμός Primary Flat | 4H/6H-P | {1010} ±5.0° | |||
3C-N | {110} ±5.0° | ||||
Μήκος Primary Flat | 32.5 mm ±2.0 mm | ||||
Μήκος Secondary Flat | 18.0 mm ±2.0 mm | ||||
Προσανατολισμός Secondary Flat | Silicon face up, 90° CW. from Prime flat ±5.0° | ||||
Edge Exclusion | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TIV/Bow/Warp | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
* Τραχύτητα | Γυάλισμα Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||
Edge Cracks By High Intensity Light | None | Cumulative length≤10 mm, single length≤2 mm | |||
* Hex Plates By High Intensity Light | Cumulative area≤0.05% | Cumulative area≤0.1% | |||
* Polytype Areas By High Intensity Light | None | Cumulative area≤3% | |||
Visual Carbon Inclusions | None | Cumulative area≤0.05% | |||
# Silicon Surface Scratches By High Intensity Light | None | Cumulative length≤1×wafer diameter | |||
Edge Chips High By Intensity Light | None permitted≥0.2mm width and depth | 5 allowed, ≤1 mm each | |||
Silicon Surface Contamination By High Intensity | None | ||||
Συσκευασία | Κασέτα πολλαπλών wafers ή δοχείο ενός wafer |
Σημειώσεις:
* Τα όρια ελαττωμάτων ισχύουν για ολόκληρη την επιφάνεια του wafer, εκτός από την περιοχή αποκλεισμού άκρων.
* Οι γρατσουνιές θα πρέπει να ελέγχονται μόνο στην πλευρά Si.
Ε1: Ποιες είναι οι βασικές εφαρμογές των υποστρωμάτων 3C-N-type SiC 2 ιντσών, 4 ιντσών, 6 ιντσών, 8 ιντσών, 5×5mm και 10×10mm;
Α: Χρησιμοποιούνται ευρέως σε μονάδες 5G RF, συστήματα ισχύος EV και συσκευές βιομηχανικής χρήσης υψηλής θερμοκρασίας λόγω της υψηλής κινητικότητας ηλεκτρονίων και της θερμικής τους σταθερότητας.
Ε2: Πώς συγκρίνονται τα υποστρώματα SiC τύπου 3C-N με το παραδοσιακό 4H-SiC στην απόδοση;
Α: Το SiC τύπου 3C-N προσφέρει χαμηλότερη αντίσταση και καλύτερη απόδοση υψηλής συχνότητας (έως και 2.7×10⁷ cm/s ταχύτητα ηλεκτρονίων), ιδανικό για RF και συμπαγή ηλεκτρονικά ισχύος.
Ετικέτα: #Υπόστρωμα καρβιδίου του πυριτίου, #3C-N type SIC, #Υλικά ημιαγωγών, #3C-SiC Substrate, #Product Grade, #Επικοινωνίες 5G, #2inch/4inch/6inch/8inch/5×5 mm/10×10 mm, #MOS Grade, #4H-SiC Substrates
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mr. Wang
Τηλ.:: +8615801942596