|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
Μέγεθος: | 2inch, 4inch, 6inch, 5 × 5,10 × 10 | Διηλεκτρική σταθερά: | 9.7 |
---|---|---|---|
Επιφανειακή σκληρότητα: | HV0.3> 2500 | Πυκνότητα: | 3.21 g/cm3 |
Συντελεστής θερμικής διαστολής: | 4.5 x 10-6/k | Τάση διάσπασης: | 5,5 mV/cm |
αιτήσεις: | Επικοινωνίες, συστήματα ραντάρ | ||
Επισημαίνω: | N-type SiC substrate for 5G,3C-SiC substrate with warranty,5G communication SiC substrate |
3C-SiC Υπόστρωμα Τύπου N Βαθμός Προϊόντος Για Επικοινωνίες 5G
Η ZMSH ειδικεύεται στην Έρευνα και Ανάπτυξη και την παραγωγή υλικών ημιαγωγών τρίτης γενιάς, με πάνω από μια δεκαετία εμπειρίας στον κλάδο. Παρέχουμε προσαρμοσμένες υπηρεσίες για υλικά ημιαγωγών όπως ζαφείρι, πλάκες πυριτίου και SOI. Στον τομέα του καρβιδίου του πυριτίου (SiC), καλύπτουμε υποστρώματα τύπου 4H/6H/3C, υποστηρίζοντας την πλήρη παροχή μεγέθους από πλάκες 2 ιντσών έως 12 ιντσών, με ευέλικτη προσαρμογή για την κάλυψη των απαιτήσεων των πελατών, επιτυγχάνοντας ολοκληρωμένες βιομηχανικές και εμπορικές υπηρεσίες.
Τα υποστρώματα SiC μας είναι σχεδιασμένα για συσκευές ισχύος υψηλής συχνότητας και αυτοκινητοβιομηχανικές εφαρμογές (π.χ., μετατροπείς EV), προσφέροντας θερμική σταθερότητα έως 1.600°C και θερμική αγωγιμότητα 49 W/m·K, ξεπερνώντας τις εναλλακτικές λύσεις με βάση το πυρίτιο. Τηρούμε τα διεθνή πρότυπα και διαθέτουμε πιστοποιήσεις για υλικά αεροδιαστημικής ποιότητας, διασφαλίζοντας τη συμβατότητα με ακραία περιβάλλοντα.
1. Κάλυψη Πολλαπλών Μεγεθών:
2. Χαμηλή Πυκνότητα Ελαττωμάτων:
3. Συμβατότητα Διαδικασίας:
Υψηλή Κινητικότητα Ηλεκτρονίων: Το 3C-SiC επιτυγχάνει 1.100 cm²/V·s, ξεπερνώντας σημαντικά το 4H-SiC (900 cm²/V·s), μειώνοντας τις απώλειες αγωγιμότητας.
Υψηλή Θερμική Αγωγιμότητα: 49 W/m·K, ανώτερη από το πυρίτιο, υποστηρίζοντας σταθερή λειτουργία από -200°C έως 1.600°C.
Ανθεκτικό σε οξέα/αλκάλια και ακτινοβολία, κατάλληλο για αεροδιαστημικές και πυρηνικές εφαρμογές.
Σενάρια Εφαρμογής για Υποστρώματα 3C-SiC Βαθμός Παραγωγής Μηδενικής MPD (Βαθμός Z) | Τυπικός Βαθμός Παραγωγής (Βαθμός P) | Βαθμός Dummy (Βαθμός D) | Διάμετρος | ||
145,5 mm–150,0 mm | Πάχος | ||||
350 μm ±25 μm | Προσανατολισμός Wafer | ||||
Εκτός άξονα: 2,0°-4,0° προς [1120]± 0,5° για 4H/6H-P, Επί άξονα: 〈111〉 ± 0,5° για 3C-N | ** Πυκνότητα Μικροσωλήνων | ||||
0 cm⁻² | ** Αντίσταση | ||||
p-type 4H/6H-P |
≤0,1 Ω·cm |
≤0,3 Ω·cm | n-type 3C-N | ||
≤0,8 mΩ·cm | ≤1 mΩ·cm | Πρωτεύων Προσανατολισμός Flat | |||
4H/6H-P | {1010} ±5,0° | 3C-N | |||
{110} ±5,0° | Μήκος Πρωτεύοντος Flat | ||||
32,5 mm ±2,0 mm | Μήκος Δευτερεύοντος Flat | ||||
18,0 mm ±2,0 mm | Δευτερεύων Προσανατολισμός Flat | ||||
Επιφάνεια πυριτίου προς τα πάνω, 90° CW. από Prime flat ±5,0° | Εξαίρεση Άκρων | ||||
3 mm | 6 mm | LTV/TIV/Bow/Warp | |||
≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | * Τραχύτητα | |||
Γυάλισμα | Ra≤1 nmCMP | ||||
Ra≤0,2 nmRa≤0,5 nm | Ρωγμές Άκρων από Φως Υψηλής Έντασης | ||||
Καμία | Συσκευασία | * Πλάκες Hex από Φως Υψηλής Έντασης | |||
Συνολική επιφάνεια≤0,05% | # Γρατσουνιές Επιφάνειας Πυριτίου από Φως Υψηλής Έντασης | * Περιοχές Πολυτύπου από Φως Υψηλής Έντασης | |||
Καμία | Συσκευασία | Οπτικές Εγκλείσεις Άνθρακα | |||
Καμία | Συσκευασία | # Γρατσουνιές Επιφάνειας Πυριτίου από Φως Υψηλής Έντασης | |||
Καμία | Συσκευασία | Τσιπς Άκρων Υψηλά από Φως Έντασης | |||
Δεν επιτρέπεται≥0,2mm πλάτος και βάθος | 5 επιτρέπονται, ≤1 mm το καθένα | Μόλυνση Επιφάνειας Πυριτίου από Υψηλή Ένταση | |||
Καμία | Συσκευασία | ||||
Κασέτα πολλαπλών wafers ή Δοχείο μονής Wafer | Σημειώσεις: |
* Τα όρια ελαττωμάτων ισχύουν για ολόκληρη την επιφάνεια του wafer εκτός από την περιοχή εξαίρεσης άκρων.
*
Οι γρατσουνιές θα πρέπει να ελέγχονται μόνο στην επιφάνεια Si.
Σταθμοί Βάσης Επικοινωνίας 5G: Τα υποστρώματα 3C-SiC χρησιμεύουν ως υποστρώματα συσκευών RF, επιτρέποντας τη μετάδοση σήματος mmWave για επικοινωνία υψηλής ταχύτητας.
Ενσωματωμένοι Φορτιστές (OBC): Τα υποστρώματα 3C-SiC μειώνουν την απώλεια ενέργειας κατά 40%, μειώνοντας τον χρόνο φόρτισης για πλατφόρμες 800V.
Ηλιακοί Μετατροπείς: Αυξάνει την απόδοση κατά 1–3%, μειώνει τον όγκο κατά 40–60% και αντέχει σε σκληρά περιβάλλοντα.
Συσκευές ανθεκτικές στην ακτινοβολία: Τα υποστρώματα 3C-SiC αντικαθιστούν τα εξαρτήματα με βάση το πυρίτιο σε δορυφόρους και πυραύλους, ενισχύοντας την αντοχή στην ακτινοβολία και τη διάρκεια ζωής.
Α1: Το 3C-SiC (cubic silicon carbide) είναι ένα υλικό ημιαγωγών με κυβική κρυσταλλική δομή, προσφέροντας υψηλή κινητικότητα ηλεκτρονίων (1.100 cm²/V·s) και θερμική αγωγιμότητα (49 W/m·K), ιδανικό για εφαρμογές υψηλής συχνότητας και υψηλής θερμοκρασίας.
Ε2: Ποιες είναι οι κύριες εφαρμογές των υποστρωμάτων 3C-SiC?
Α2: Τα υποστρώματα 3C-SiC χρησιμοποιούνται σε συσκευές 5G RF, μετατροπείς EV και αεροδιαστημικά ηλεκτρονικά λόγω των χαρακτηριστικών χαμηλής απώλειας και της αντοχής στην ακτινοβολία.
Ετικέτα: #Υπόστρωμα καρβιδίου του πυριτίου, #3C-N type SIC, #Υλικά ημιαγωγών, #
3C-SiC Υπόστρωμα, #Βαθμός Προϊόντος, #Επικοινωνίες 5G
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mr. Wang
Τηλ.:: +8615801942596