Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζερ υποστρώματος SiC 6 ιντσών-12 ιντσών, προσαρμοσμένη για γκοφρέτες
Το σύστημα Laser Lift-Off (LLO) είναι μια προηγμένη τεχνολογία επεξεργασίας ακριβείας που χρησιμοποιεί παλμικά λέιζερ υψηλής ενέργειας για την επίτευξη επιλεκτικού διαχωρισμού υλικών σε διεπαφές. Αυτή η τεχνολογία εφαρμόζεται ευρέως στην κατασκευή ημιαγωγών, στα εύκαμπτα ηλεκτρονικά, στις οπτικοηλεκτρονικές συσκευές και στους ενεργειακούς τομείς. Τα βασικά του πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν την επεξεργασία χωρίς επαφή, τον έλεγχο υψηλής ανάλυσης και τη συμβατότητα με πολλαπλά υλικά, καθιστώντας το απαραίτητο για εφαρμογές όπως η μαζική μεταφορά MicroLED, η κατασκευή εύκαμπτων οθονών και η συσκευασία επιπέδου γκοφρέτας ημιαγωγών.
Σημαντικά σημεία υπηρεσιών εταιρείας:
Προσαρμοσμένες λύσεις: Προσαρμοσμένο μήκος κύματος λέιζερ (193nm–1064nm), ισχύς (1W–100W) και ενσωμάτωση αυτοματισμού για την υποστήριξη της Ε&Α και της μαζικής παραγωγής.
Ανάπτυξη διεργασίας: Βελτιστοποίηση παραμέτρων λέιζερ, σχεδιασμός διαμόρφωσης δέσμης και υπηρεσίες επικύρωσης (π.χ., UV laser LLO για υποστρώματα ζαφειριού).
Έξυπνη συντήρηση: Ενσωματωμένη απομακρυσμένη παρακολούθηση και διάγνωση βλαβών, διασφαλίζοντας 24/7 λειτουργική υποστήριξη με <2-ωρη απόκριση.
Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζερ παραμέτρωντεχνικών παραμέτρων
| Παράμετρος |
Τυπικές τιμές |
Σημειώσεις |
| Τύπος λέιζερ |
Excimer (193nm/248nm), Femtosecond (343nm/1030nm) |
Πλάτος παλμού 5–20ns, μέγιστη ισχύς >10kW |
| Περιοχή επεξεργασίας |
Μέγιστο 150mm × 150mm |
Παράλληλη επεξεργασία πολλαπλών σταθμών |
| Ταχύτητα επεξεργασίας |
50–300mm/s |
Ρυθμιζόμενο ανά υλικό και ισχύ λέιζερ |
| Πάχος Lift-Off |
10nm–20μm |
Δυνατότητα αποκόλλησης στρώμα προς στρώμα |
| Ενσωμάτωση συστήματος |
Μονάδα καθαρισμού EFU, σύστημα επεξεργασίας καυσαερίων |
Συμμόρφωση με την καθαριότητα ISO 14644 |
Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζεραρχής λειτουργίας
Το LLO λειτουργεί μέσω επιλεκτικής αφαίρεσης σε διεπαφές υλικών:
Ακτινοβολία λέιζερ: Παλμοί υψηλής ενέργειας (π.χ., λέιζερ excimer ή femtosecond) εστιάζονται στη διεπαφή στόχου (π.χ., ζαφείρι-GaN), προκαλώντας φωτοθερμικές/φωτοχημικές αντιδράσεις.
Αποσύνθεση διεπαφής: Η ενέργεια λέιζερ ενεργοποιεί την αεριοποίηση (π.χ., GaN → Ga + N₂), δημιουργώντας πλάσμα και θερμική καταπόνηση για ελεγχόμενη αποκόλληση.
Συλλογή υλικού: Οι μικροδομές που έχουν αποκολληθεί συλλέγονται μέσω αναρρόφησης κενού ή δυναμικής ρευστών, διασφαλίζοντας τη μεταφορά χωρίς μόλυνση.
Βασικές τεχνολογίες:
- Υπερταχεία λέιζερ: Οι παλμοί femtosecond (<100fs) ελαχιστοποιούν τη θερμική ζημιά (π.χ., διαχωρισμός MicroLED).
- Διαμόρφωση δέσμης: Τα γραμμικά/ορθογώνια προφίλ δέσμης ενισχύουν την απόδοση (π.χ., μαζική επεξεργασία εύκαμπτων PCB).
Χαρακτηριστικά συστήματος
| Χαρακτηριστικό |
Τεχνικές προδιαγραφές |
Εφαρμογές |
| Επεξεργασία χωρίς επαφή |
Η ενέργεια λέιζερ μεταδίδεται μέσω οπτικών, αποφεύγοντας τη μηχανική καταπόνηση σε εύθραυστα υλικά |
Εύκαμπτο OLED, MEMS |
| Υψηλή ακρίβεια |
Ακρίβεια τοποθέτησης ±0,02mm, έλεγχος πυκνότητας ενέργειας ±1% |
Μεταφορά MicroLED, μοτίβο sub-μm |
| Συμβατότητα με πολλαπλά υλικά |
Υποστηρίζει UV (CO₂), ορατά (πράσινα) και IR λέιζερ. συμβατό με μέταλλα, κεραμικά, πολυμερή |
Ημιαγωγοί, ιατρικές συσκευές, ανανεώσιμες πηγές ενέργειας |
| Έξυπνος έλεγχος |
Ενσωματωμένη όραση μηχανής, βελτιστοποίηση παραμέτρων με τεχνητή νοημοσύνη, αυτοματοποιημένη φόρτωση/εκφόρτωση |
30%+ βελτίωση της απόδοσης παραγωγής |
Μονάδες PV: Χάραξη με λέιζερ για μείωση των αποβλήτων γκοφρέτας πυριτίου κατά 20%.
Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζερ πεδίων εφαρμογής1. Κατασκευή ημιαγωγών
Συσκευασία επιπέδου γκοφρέτας: Αποκόλληση με λέιζερ για διαχωρισμό chip-on-wafer, βελτιώνοντας την απόδοση.
Μονάδες PV: Χάραξη με λέιζερ για μείωση των αποβλήτων γκοφρέτας πυριτίου κατά 20%.
- 2. Εύκαμπτα ηλεκτρονικά
Πτυσσόμενες οθόνες: Αποκόλληση εύκαμπτων κυκλωμάτων από γυάλινα υποστρώματα (π.χ., Samsung Galaxy Fold).
Μονάδες PV: Χάραξη με λέιζερ για μείωση των αποβλήτων γκοφρέτας πυριτίου κατά 20%.
Επεξεργασία καθετήρα: Απογύμνωση με λέιζερ μονωτικών στρώσεων για βιοσυμβατούς αγωγούς.
Μονάδες PV: Χάραξη με λέιζερ για μείωση των αποβλήτων γκοφρέτας πυριτίου κατά 20%.
- 4. Ανανεώσιμες πηγές ενέργειας
Περοβσκίτη ηλιακά κύτταρα: Απογύμνωση διαφανούς αγώγιμου ηλεκτροδίου για βελτιστοποίηση απόδοσης.
Μονάδες PV: Χάραξη με λέιζερ για μείωση των αποβλήτων γκοφρέτας πυριτίου κατά 20%.
- Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζερ FAQ
1. Ε: Τι είναι ένα σύστημα ανύψωσης με λέιζερ;
Α: Ένα σύστημα ανύψωσης με λέιζερ είναι ένα εργαλείο επεξεργασίας ακριβείας που χρησιμοποιεί παλμικά λέιζερ υψηλής ενέργειας για την επιλεκτική διαχωρισμό υλικών σε διεπαφές, επιτρέποντας εφαρμογές όπως η μαζική μεταφορά MicroLED και η κατασκευή εύκαμπτων ηλεκτρονικών .
2. Ε: Ποιες βιομηχανίες χρησιμοποιούν συστήματα LLO;
Α: Τα συστήματα LLO είναι κρίσιμα στην κατασκευή ημιαγωγών (συσκευασία επιπέδου γκοφρέτας), εύκαμπτα ηλεκτρονικά (πτυσσόμενες οθόνες), ιατρικές συσκευές (κατασκευή αισθητήρων) και ανανεώσιμες πηγές ενέργειας (ηλιακά κύτταρα), προσφέροντας επεξεργασία χωρίς επαφή, υψηλής ανάλυσης .
Ετικέτες: #6-12 ίντσες, #1064nm, # Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζερ υποστρώματος SiC, #Wafers Customized
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
