6-12 ιντσών SiC υποστρώμα σύστημα διαχωρισμού λέιζερ μηχανή πλάκες προσαρμοσμένες

Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζερ υποστρώματος SiC 6 ιντσών-12 ιντσών, προσαρμοσμένη για γκοφρέτες

Το σύστημα Laser Lift-Off (LLO) είναι μια προηγμένη τεχνολογία επεξεργασίας ακριβείας που χρησιμοποιεί παλμικά λέιζερ υψηλής ενέργειας για την επίτευξη επιλεκτικού διαχωρισμού υλικών σε διεπαφές. Αυτή η τεχνολογία εφαρμόζεται ευρέως στην κατασκευή ημιαγωγών, στα εύκαμπτα ηλεκτρονικά, στις οπτικοηλεκτρονικές συσκευές και στους ενεργειακούς τομείς. Τα βασικά του πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν την επεξεργασία χωρίς επαφή, τον έλεγχο υψηλής ανάλυσης και τη συμβατότητα με πολλαπλά υλικά, καθιστώντας το απαραίτητο για εφαρμογές όπως η μαζική μεταφορά MicroLED, η κατασκευή εύκαμπτων οθονών και η συσκευασία επιπέδου γκοφρέτας ημιαγωγών.

​​Σημαντικά σημεία υπηρεσιών εταιρείας​​:

​​Προσαρμοσμένες λύσεις​​: Προσαρμοσμένο μήκος κύματος λέιζερ (193nm–1064nm), ισχύς (1W–100W) και ενσωμάτωση αυτοματισμού για την υποστήριξη της Ε&Α και της μαζικής παραγωγής.

​​Ανάπτυξη διεργασίας​​: Βελτιστοποίηση παραμέτρων λέιζερ, σχεδιασμός διαμόρφωσης δέσμης και υπηρεσίες επικύρωσης (π.χ., UV laser LLO για υποστρώματα ζαφειριού).

​​Έξυπνη συντήρηση​​: Ενσωματωμένη απομακρυσμένη παρακολούθηση και διάγνωση βλαβών, διασφαλίζοντας 24/7 λειτουργική υποστήριξη με <2-ωρη απόκριση.

Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζερ παραμέτρωντεχνικών παραμέτρων​

Μηχανή συστήματος διαχωρισμού με λέιζεραρχής λειτουργίας

Το LLO λειτουργεί μέσω ​​επιλεκτικής αφαίρεσης​​ σε διεπαφές υλικών:

​​Ακτινοβολία λέιζερ​​: Παλμοί υψηλής ενέργειας (π.χ., λέιζερ excimer ή femtosecond) εστιάζονται στη διεπαφή στόχου (π.χ., ζαφείρι-GaN), προκαλώντας φωτοθερμικές/φωτοχημικές αντιδράσεις.

​​Αποσύνθεση διεπαφής​​: Η ενέργεια λέιζερ ενεργοποιεί την αεριοποίηση (π.χ., GaN → Ga + N₂), δημιουργώντας πλάσμα και θερμική καταπόνηση για ελεγχόμενη αποκόλληση.

​​Συλλογή υλικού​​: Οι μικροδομές που έχουν αποκολληθεί συλλέγονται μέσω αναρρόφησης κενού ή δυναμικής ρευστών, διασφαλίζοντας τη μεταφορά χωρίς μόλυνση.

​​Βασικές τεχνολογίες​​:

• ​​Υπερταχεία λέιζερ​​: Οι παλμοί femtosecond (<100fs) ελαχιστοποιούν τη θερμική ζημιά (π.χ., διαχωρισμός MicroLED).
• ​​Διαμόρφωση δέσμης​​: Τα γραμμικά/ορθογώνια προφίλ δέσμης ενισχύουν την απόδοση (π.χ., μαζική επεξεργασία εύκαμπτων PCB).