Λεπτομέρειες προϊόντων
Place of Origin: CHINA
Μάρκα: ZMSH
Πιστοποίηση: rohs
Model Number: Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting equipment
Όροι πληρωμής και αποστολής
Minimum Order Quantity: 2
Τιμή: by case
Χρόνος παράδοσης: 5-10 μήνες
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Laser type:: |
Infrared Picosecond |
Platform size:: |
700×1200 (mm) , 900×1400 (mm) |
Cutting Thickness:: |
0.03-80 (mm) |
Cutting Speed:: |
0-1000 (mm/s) |
Cutting Edge Breakage:: |
<0.01 (mm) |
Note:: |
Platform size can be customized. |
Laser type:: |
Infrared Picosecond |
Platform size:: |
700×1200 (mm) , 900×1400 (mm) |
Cutting Thickness:: |
0.03-80 (mm) |
Cutting Speed:: |
0-1000 (mm/s) |
Cutting Edge Breakage:: |
<0.01 (mm) |
Note:: |
Platform size can be customized. |
Σύνοψη
Συστήματα τεχνητής κοπής λέιζερ με διπλή πλατφόρμα για την επεξεργασία σαφείρου/κουάρτζου/οπτικού γυαλιού
Το σύστημα laser κοπής γυαλιού με διπλή πλατφόρμα υπέρυθρου picosecond είναι μια λύση επεξεργασίας υψηλής ακρίβειας που βασίζεται στην τεχνολογία υπερταχείων λέιζερ.Χρησιμοποιεί 1064nm υπέρυθρο picosecond λέιζερ (πλάτος παλμού 1-10ps) σε συνδυασμό με ένα διπλό-σταθμό σχεδιασμό πλατφόρμας, ειδικά σχεδιασμένα για την ακριβή επεξεργασία εύθραυστων υλικών υψηλής σκληρότητας, συμπεριλαμβανομένου του σαφείρου, του γυαλιού του κουάρτζου και του οπτικού γυαλιού.
Μέσω μηχανισμού "ψυχρής επεξεργασίας" βασισμένου στην απορρόφηση πολυφωτονίων, το σύστημα επιτυγχάνει υψηλής ποιότητας κοπή με ζώνη θερμικής επιρροής < 1μm και τραχύτητα επιφάνειας Ra< 0,5μm,διατηρώντας την ακρίβεια επεξεργασίας ±2μm και τη δυνατότητα ελάχιστου μεγέθους χαρακτηριστικού 10μmΗ διαμόρφωση διπλής πλατφόρμας επιτρέπει εναλλακτικές εργασίες φόρτωσης/αφόρτωσης.βελτίωση της αποδοτικότητας επεξεργασίας κατά περισσότερο από 30% με ταχύτητες κοπής που φτάνουν τα 100-500 mm/s - καθιστώντας την ιδιαίτερα κατάλληλη για μαζική παραγωγή εξαρτημάτων υψηλής ποιότητας όπως καλύμματα smartwatch, οπτικούς φακούς και ημιαγωγούς πλακίδια.
Κύρια παράμετρος
Τύπος λέιζερ | Πικοδευτερόλεπτο υπέρυθρου |
Μέγεθος πλατφόρμας | 700×1200 (mm) |
900 × 1400 (mm) | |
Δυνατότητα κοπής | 0.03-80 (mm) |
Ταχύτητα κοπής | 0-1000 (mm/s) |
Τεχνική ρήξη | < 0,01 (mm) |
Σημείωση: Το μέγεθος της πλατφόρμας μπορεί να προσαρμοστεί. |
Αρχή λειτουργίας
1Μηχανισμός αλληλεπίδρασης υπερταχείων λέιζερ
Χρησιμοποιώντας λέιζερ υπερακριβών παλμών επιπέδου πικοσεκόντων (10^-12 δευτερολέπτων) με εξαιρετικά υψηλή πυκνότητα ισχύος κορυφής (επίπεδο GW/cm2) για την στιγμιαία πλασματοποίηση υλικών,την επίτευξη ατομικού επιπέδου αφαίρεσης υλικών.
2. Μη γραμμικό αποτέλεσμα απορρόφησης
Η ενέργεια λέιζερ συλλαμβάνεται από υλικά μέσω διεργασιών απορρόφησης πολυφωτονίων, ξεπερνώντας τους παραδοσιακούς περιορισμούς γραμμικής απορρόφησης για να καταστεί δυνατή η αποτελεσματική επεξεργασία διαφανών υλικών.
3Δύο σταθμοί συνεργασίας
Δύο ανεξάρτητες πλατφόρμες επεξεργασίας επιτυγχάνουν παράλληλες εργασίες επεξεργασίας και φόρτωσης/αφόρτωσης μέσω ενός ευφυούς συστήματος προγραμματισμού, μεγιστοποιώντας την αποδοτικότητα χρήσης του εξοπλισμού.
Πλεονεκτήματα
1Υψηλός βαθμός συνολικής αυτοματοποίησης (μπορεί να ενσωματωθεί το κόψιμο και το σπάσιμο), χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και απλή λειτουργία.
2Η ασύνδεση της επεξεργασίας με λέιζερ επιτρέπει τεχνικές που δεν είναι εφικτές με παραδοσιακές μεθόδους.
3- Επεξεργασία χωρίς καταναλωτικά με χαμηλότερα λειτουργικά κόστη και βελτιωμένη φιλικότητα προς το περιβάλλον.
4Υψηλή ακρίβεια, μηδενική σύμβολο και καμία δευτερεύουσα βλάβη στα εργασιακά κομμάτια.
Εφαρμογές διαδικασίας
Διορθωτικό για την ακριβή κοπή διαφόρων σκληρών και εύθραυστων υλικών, συμπεριλαμβανομένων:
·Επεξεργασία με περιγράμματα τυποποιημένου/οπτικού γυαλιού
·Τρίψιμο εξαιρετικά σκληρών υλικών (κουάρτζι, ζαφείρι)
·Επεξεργασία προφίλ από σκληροποιημένο γυαλί, φίλτρα και καθρέφτες
·Ακριβής εξόρυξη εσωτερικών τρυπών
Πλεονεκτήματα της επεξεργασίας
·Δύο πλατφόρμες ολοκληρωμένης κοπής/διάσπασης με ευέλικτη εναλλαγή.
·Επεξεργασία σύνθετων προφίλ υψηλής ταχύτητας (βελτίωση της απόδοσης κατά 30%+).
·Χωρίς κοκκίνες και με λεία άκρη χωρίς σπασμούς.
·Πλήρως αυτόματη αλλαγή μοντέλου με διαισθητική λειτουργία·
·Μηδενικά καταναλωτικά, απαλλαγμένα από ρύπανση (50% χαμηλότερα λειτουργικά κόστη) ·
·Καμία παραγωγή αποβλήτων από την επεξεργασία, εξασφαλίζοντας την ακεραιότητα της επιφάνειας.
Επίδραση μηχανικής ∆είκτης δείγματος
Ερωτήσεις και Απαντήσεις
1Ε: Για ποιο σκοπό χρησιμοποιείται ένα υπέρυθρο σύστημα κοπής λέιζερ διπλής πλατφόρμας;
Είναι σχεδιασμένο για την ακριβή κοπή σκληρών, εύθραυστων υλικών όπως ζαφείρι, χαλαζία και οπτικό γυαλί, προσφέροντας ακρίβεια σε επίπεδο μικρών με ελάχιστη θερμική βλάβη.
2Ε: Γιατί να επιλέξετε τα λέιζερ μικροδευτερολέπτου αντί για τα νανοδευτερολέπτου για την κοπή του γυαλιού;
Α: Picosecond lasers (vs nanosecond): 10 φορές μικρότερη περιοχή που επηρεάζεται από τη θερμότητα (<1μm), χωρίς μικροσκέπασματα ή θραύσματα, υψηλότερη ποιότητα άκρης (Ra<0.3μm), κατάλληλη για υπεραπλανό γυαλί (<0.1mm).
Ετικέτα: #Υπερκόκκινο Πικοδευτερόλεπτο Δύο Πλατφόρμες Εξοπλισμός Κοπής Λέζερ, #Σαφείρι/Κουάρτζ/Οπτικό Γυαλί