Λεπτομέρειες προϊόντων
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: ZMSH
Πιστοποίηση: rohs
Αριθμό μοντέλου: Εξοπλισμός τεχνολογίας λέιζερ μικροτριβής
Όροι πληρωμής και αποστολής
Ποσότητα παραγγελίας min: 1
Τιμή: by case
Χρόνος παράδοσης: 5-10 μήνες
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Όγκος του πάγκου:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Τύπος αριθμητικού ελέγχου:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Purpose:: |
Microjet laser technology equipment |
Όγκος του πάγκου:: |
300*300*150 |
Positioning accuracy μm:: |
+/-5 |
Repeated positioning accuracy μm:: |
+/-2 |
Τύπος αριθμητικού ελέγχου:: |
DPSS Nd:YAG |
Wavelength:: |
532/1064 |
Τα συστήματα Microjet Laser επιτρέπουν την εξαιρετικά ακριβή επεξεργασία υλικών ημιαγωγών, συνδέοντας υψηλής ενέργειας παλμικά λέιζερ με ρεύματα υγρών σε μικροκλίμακα (συνήθως αποιονισμένο νερό ή αδρανή υγρά),με τη χρήση των επιδράσεων καθοδήγησης και ψύξης των πίδακων υγρού.
Με υψηλή ακρίβεια, χαμηλή βλάβη και υψηλή καθαρότητα, η τεχνολογία microjet laser αντικαθιστά τις παραδοσιακές διαδικασίες επεξεργασίας και ξηρών λέιζερ στον τομέα των ημιαγωγών.ειδικά σε ημιαγωγούς τρίτης γενιάς (SiC/GaN), 3D συσκευασία και επεξεργασία υπεραπλής πλάκας.
| Όγκος πάγκου | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Γραμμικός άξονας XY | Γραμμικός κινητήρας. | Γραμμικός κινητήρας. |
| Γραμμικός άξονας Z | 150 | 200 |
| Ακριβότητα θέσης μm | +/-5 | +/-5 |
| Επαναλαμβανόμενη ακρίβεια θέσης μm | +/-2 | +/-2 |
| Επιτάχυνση G | 1 | 0.29 |
| Αριθμητικός έλεγχος | 3 άξονες /3+1 άξονες /3+2 άξονες | 3 άξονες /3+1 άξονες /3+2 άξονες |
| Τύπος αριθμητικού χειρισμού | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| μήκος κύματος nm | 532/1064 | 532/1064 |
| Ονομαστική ισχύς W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Πυροβολισμός | 40-100 | 40-100 |
| Τρίκη πίεσης του ακροφύλλου | 50 έως 100 | 50-600 |
| Μέγεθος (μηχανή εργαλείου) (εύρος * μήκος * ύψος) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Μέγεθος (καμπίνα ελέγχου) (W * L * H) | 700 * 2500 * 1600 | 700 * 2500 * 1600 |
| Βάρος (εξοπλισμός) | 2.5 | 3 |
| Βάρος (καμπίνα ελέγχου) kg | 800 | 800 |
|
Ικανότητα επεξεργασίας |
Ακατέργαστη επιφάνεια Ra≤1,6um Ταχύτητα ανοίγματος ≥ 1,25 mm/s Διάμετρος κοπής ≥ 6 mm/s Ταχύτητα γραμμικής κοπής ≥ 50 mm/s |
Ακατέργαστη επιφάνεια Ra≤1,2um Ταχύτητα ανοίγματος ≥ 1,25 mm/s Διάμετρος κοπής ≥ 6 mm/s Ταχύτητα γραμμικής κοπής ≥ 50 mm/s |
|
Για τους κρυστάλλους νιτρικού γαλλίου, τα υλικά ημιαγωγών υπερείπλευρης ζώνης (διαμάντι/οξείδιο του γαλλίου), τα ειδικά υλικά αεροδιαστημικής βιομηχανίας, το υποστρώμα κεραμικής άνθρακα LTCC, η φωτοβολταϊκή ενέργεια,Επεξεργασία κρυστάλλων σπινθήρων και άλλων υλικών. Σημείωση: Η ικανότητα επεξεργασίας ποικίλλει ανάλογα με τα χαρακτηριστικά του υλικού
|
||
1Μικρή απώλεια υλικών επεξεργασίας και εξοπλισμού επεξεργασίας
2. Μεγάλη μείωση των αρθρώσεων άλεσης
3. Χαμηλό κόστος εργασίας της αυτοματοποιημένης επεξεργασίας
4. Υψηλής ποιότητας επεξεργασία τοίχου και κοπής
5Καθαρή επεξεργασία χωρίς ρύπανση του περιβάλλοντος
6. Υψηλή αποδοτικότητα επεξεργασίας
7. Υψηλή απόδοση επεξεργασίας
Δοκιμάστε με τις παραμέτρους επεξεργασίας διορθώσεως και το αποτέλεσμα κοπής εμφανίζεται στην παρακάτω εικόνα.Η πλάκα είναι τελείως γρατζουνισμένη.Η πλάτη της ταινίας κοπής (UV film) είναι ουσιαστικά άθικτη και δεν έχει γρατζουνιστεί.
1Ε: Ποια είναι τα κύρια πλεονεκτήματα του εξοπλισμού τεχνολογίας λέιζερ μικροβομβίδας;
Α: Τα πλεονεκτήματα του εξοπλισμού τεχνολογίας λέιζερ μικροτριβής περιλαμβάνουν επεξεργασία υψηλής ακρίβειας, καλή επίδραση ψύξης, μηδενική ζώνη θερμότητας, παράλληλη κοπή και αποτελεσματική απόδοση επεξεργασίας,που είναι κατάλληλο για την ακριβή επεξεργασία σκληρών και εύθραυστων υλικών.
2Ε: Σε ποιους τομείς χρησιμοποιούνται οι συσκευές τεχνολογίας λέιζερ μικροβομβίδας;
Α: Ο εξοπλισμός τεχνολογίας λέιζερ μικροτριβής χρησιμοποιείται ευρέως στην τρίτη γενιά των ημιαγωγών, των υλικών αεροδιαστημικής, της κοπής διαμαντιών, του μεταλλωμένου διαμαντιού, του κεραμικού υπόστρωμα και άλλων τομέων.
Ετικέτες: #Microjet Island εξοπλισμός λέιζερ, #Microjet τεχνολογία λέιζερ, #Semiconductor επεξεργασία πλακιδίων, #Wafer φέτα, #Silicon carbide υλικό, #Wafer τεμαχισμένο, #Metal
Βίντεο
Βίντεο
Βίντεο
Βίντεο
