Τεχνολογία TGV (Through-Glass Via)

Τεχνολογία TGV (Through-Glass Via)

Τεχνική εισαγωγή

Στον τομέα της προηγμένης συσκευασίας, η τεχνολογία Through-Glass Via (TGV) θεωρείται ευρέως από τη βιομηχανία ημιαγωγών ως βασική τεχνολογία για την ενσωμάτωση 3D επόμενης γενιάς,κυρίως λόγω του ευρέος φάσματος εφαρμογήςΤο TGV μπορεί να εφαρμοστεί σε τομείς όπως οι οπτικές επικοινωνίες, τα RF front ends, τα οπτικά συστήματα, οι προηγμένες συσκευασίες MEMS, τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά και οι ιατρικές συσκευές.Τεχνολογίες κάθετης διασύνδεσης με βάση το πυρίτιο και με βάση το γυαλί μέσω της μεταλλικοποίησης είναι αναδυόμενες τεχνολογίες κάθετης διασύνδεσης που εφαρμόζονται σε συσκευασίες κενού σε επίπεδο πλακιδίων, παρέχοντας μια νέα τεχνική προσέγγιση για την επίτευξη των συντομότερων και μικρότερων αποστάσεων chip-to-chip με εξαιρετικές ηλεκτρικές, θερμικές και μηχανικές ιδιότητες.

Η τεχνολογία γυαλιού με τρύπα, TGV, επιτρέπει την κατασκευή πολύ μικροσκοπικών και ολοκληρωμένων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων υψηλών επιδόσεων.υποστρώματα έξυπνου γυαλιούΤα γυάλινα υπόστρωμα που υποστηρίζουν το TGV μπορούν να ενσωματώσουν γυαλί και μέταλλο σε μία ενιαία πλάκα.

Το TGV είναι κατασκευασμένο από υψηλής ποιότητας βροσιλικικό γυαλί και λιωμένο χαλαζία.παρέχει μια πολύ αξιόπιστη λύση συσκευασίας.

Η τεχνολογία Redistribution Layer (RDL) μπορεί να σχηματίσει κυκλώματα σε γυάλινα υποστρώματα μέσω διαδικασιών όπως η ψεκαστική στρώσης σπόρων, η φωτολιθογραφία και η ημι-προσθετική ηλεκτροπληρωμή, συνδέοντας έτσι το TGV.Η τεχνολογία αυτή παρέχει ένα τέλος εξόδου χαμηλής απώλειας για τις διασυνδέσεις chip-to-package και κοστίζει λιγότερο από τους παραδοσιακούς διακομιστές με βάση το πυρίτιο.

Επιπλέον, το ίδιο το TGV έχει πλεονεκτήματα όπως χαμηλή απώλεια υποστρώματος, υψηλή πυκνότητα, γρήγορη απόκριση και χαμηλά κόστη επεξεργασίας.,Η Morimaru Electronics διαθέτει επί του παρόντος ένα πλήρες σύνολο υψηλών αναλογιών όψεων (7:1) μέσω διαδικασιών πλήρωσης και δυνατοτήτων Ε&Α,συμπεριλαμβανομένης της τροποποίησης με λέιζερ, υγρή χαρακτική, υψηλής κάλυψης στρώσης σπόρων, μέσω / τυφλός μέσω μεταλλικής γέμωσης και οριζόντια CMP.

Παράμετρος υλικού

Υλικό πλεονέκτημα

Η τεχνολογία Through-Glass Via (TGV) χρησιμοποιεί διαφορετικούς τύπους υλικών γυαλιού, όπως γυαλί κουάρτζου και γυαλί βοροσιλικατικού, το καθένα από τα οποία προσφέρει μοναδικά πλεονεκτήματα.Το γυαλί από χαλαζία εκτιμάται ιδιαίτερα για την εξαιρετική οπτική του διαφάνεια, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές οπτικοηλεκτρονικής, και με την ισχυρή θερμική του σταθερότητα, η οποία διατηρεί τη φυσική και χημική σταθερότητα ακόμη και σε πολύ υψηλές θερμοκρασίες,ιδανικό για περιβάλλον επεξεργασίας υψηλής θερμοκρασίαςΗ συσκευή διαθέτει επίσης χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής, ο οποίος εξασφαλίζει ελάχιστες διαμετρικές αλλαγές με διακυμάνσεις θερμοκρασίας, ευεργετικές για την κατασκευή ακριβείας.Το γυαλί του κουάρτζου είναι χημικά σταθερό κατά των περισσότερων ουσιών., που αποτρέπει την υποβάθμιση κατά τη διάρκεια της μακροχρόνιας χρήσης και έχει υψηλή μηχανική αντοχή, καθιστώντας το κατάλληλο για περιβάλλοντα που απαιτούν υψηλή αντοχή και αντοχή σε βλάβη.Το γυαλί βοροσιλικικού είναι πιο οικονομικά αποδοτικό σε σύγκριση με το γυαλί κουάρτζου, με μια διαδικασία κατασκευής που είναι λιγότερο δαπανηρή, καθιστώντας την μια οικονομική επιλογή. It offers good thermal stability sufficient for most electronic packaging needs and a moderate thermal expansion coefficient that maintains enough dimensional stability for environments with mild temperature changesΤο γυαλί βροσιλικικού είναι σχετικά ευκολότερο στη μεταποίηση και στο σχήμα, κατάλληλο για πολύπλοκα ηλεκτρονικά κατασκευαστικά στοιχεία και διαθέτει καλή χημική σταθερότητα.που αντέχουν σε διάφορα χημικά περιβάλλονταΗ επιλογή ανάμεσα σε αυτούς τους δύο τύπους υλικών γυαλιού εξαρτάται από τις απαιτήσεις εφαρμογής και την οικονομική απόδοση.Το γυαλί του κουάρτζου είναι πιο κατάλληλο για εφαρμογές υψηλού επιπέδου που απαιτούν εξαιρετικά υψηλές οπτικές επιδόσεις, θερμική σταθερότητα ή χημική σταθερότητα, όπως στον αεροδιαστημικό και στρατιωτικό τομέα, ενώ το βροσιλικικό γυαλί είναι μια πιο οικονομική επιλογή,κατάλληλο για βιομηχανικές εφαρμογές μεγάλης κλίμακας και ηλεκτρονικά είδη κατανάλωσης, ειδικά όταν το κόστος και η κατασκευαστικότητα είναι οι πρωταρχικοί παράγοντες.

Κύρια σενάρια εφαρμογής TGV

1.Τριδιάστατα ολοκληρωμένα παθητικά εξαρτήματα με βάση το γυαλί

2. Ενσωματωμένος ανεμιστήρας γυάλινης βάσης εκτός συσκευασίας

3Ενσωματωμένη κεραία TGV

4Πολυστρωτή συσκευασία σε επίπεδο συστήματος με βάση το γυαλί

Καθώς η αλυσίδα της βιομηχανίας ημιαγωγών αναπτύσσεται, τα πλεονεκτήματα του Through-Glass Via (TGV) αναγνωρίζονται όλο και περισσότερο από τους εμπειρογνώμονες της βιομηχανίας.Το TGV εφαρμόζεται κυρίως σε τομείς όπως τα RF front-endsΗ αύξηση της αγοράς TGV στην Κίνα υπερβαίνει κατά πολύ τον παγκόσμιο μέσο όρο.Με μελλοντική κυβερνητική υποστήριξη και πρωτοβουλίες της βιομηχανίας ημιαγωγώνΟι προοπτικές ανάπτυξης της αγοράς TGV είναι γεμάτες με απεριόριστες δυνατότητες.

Ομοίως, η αγορά TGV αντιμετωπίζει προκλήσεις, καθώς οι βασικοί εξοπλισμοί υψηλής τεχνολογίας και οι χημικές λύσεις για τις διασύνδεσεις χαλκού εξακολουθούν να κυριαρχούνται από προηγμένες ξένες εταιρείες.Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας εκβιομηχάνισης της αγοράς TGV, οι εγχώριες βιομηχανίες κατασκευής εξοπλισμού και υλικών θα αντιμετωπίσουν σημαντικές ευκαιρίες.

Καθώς η βιομηχανία τεχνολογίας συνεχίζει να επιδιώκει βελτιωμένες υπολογιστικές δυνατότητες, περισσότεροι γίγαντες των ημιαγωγών επιχειρούν στον τομέα της ετερογενούς ολοκλήρωσης.Αυτή η τεχνολογία ενσωματώνει πολλά τσιπλέτ σε ένα ενιαίο πακέτο μέσω μεθόδων εσωτερικής διασύνδεσηςΤα γυάλινα υποστρώματα, που ευνοούνται για τις μοναδικές μηχανικές, φυσικές και οπτικές τους ιδιότητες, επιτρέπουν περισσότερες συνδέσεις τρανζίστορ μέσα σε ένα ενιαίο πακέτο και προσφέρουν ταχύτερες ταχύτητες μετάδοσης σήματος.Για αρχιτέκτονες τσιπ, αυτό σημαίνει την ικανότητα ενσωμάτωσης περισσότερων τσιπλετ μέσα σε ένα πακέτο, βελτιώνοντας έτσι τις επιδόσεις, την πυκνότητα και την ευελιξία, ενώ παράλληλα μειώνει το κόστος και την κατανάλωση ενέργειας.Σε σύγκριση με άλλα υποστρώματαΕπιπλέον, τα γυάλινα υποστρώματα παρουσιάζουν εξαιρετικές θερμικές επιδόσεις και φυσική σταθερότητα,και είναι πιο ανθεκτικά σε υψηλές θερμοκρασίες.