Copper-plated monocrystalline silicon wafers are advanced functional substrates formed by depositing a high-purity copper layer onto single crystal silicon wafers through precision surface treatment and metallization processes.

Αυτή η υβριδική δομή συνδυάζει:

• Η μηχανική σταθερότητα και η ποιότητα του μονοκρυσταλλικού πυριτίου σε επίπεδο ημιαγωγών
• Η υψηλή ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα του χαλκού

Ως εκ τούτου, παρέχει μια εξαιρετική πλατφόρμα για συσκευές MEMS, ηλεκτρόδια αισθητήρων, συσκευασίες ημιαγωγών, διασυνδέσεις επιπέδου κυψελών και προηγμένες εφαρμογές ηλεκτρονικής έρευνας.

Η εξατομικευμένη κατασκευή είναι διαθέσιμη τόσο για την ανάπτυξη πρωτοτύπων όσο και για την παραγωγή σε βιομηχανική κλίμακα, συμπεριλαμβανομένης της μονομερούς, διπλής μεριάς και της επιλεκτικής επικάλυψης χαλκού.

Βασικά χαρακτηριστικά

Εξαιρετική ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα

Το στρώμα χαλκού βελτιώνει σημαντικά την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος και την απόδοση διάσπασης θερμότητας, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής ισχύος και υψηλής συχνότητας.

Υψηλής ομοιότητας επίστρωση χαλκού

Ο προηγμένος έλεγχος της επικάλυψης εξασφαλίζει ένα πυκνό, ομοιόμορφο στρώμα χαλκού με σταθερή κατανομή πάχους σε ολόκληρη την επιφάνεια της πλάκας.

Δυνατή προσκόλληση στο υπόστρωμα πυριτίου

Η βελτιστοποιημένη ενεργοποίηση της επιφάνειας και η μηχανική διεπαφής εξασφαλίζουν εξαιρετική αντοχή σύνδεσης μεταξύ χαλκού και πυριτίου, μειώνοντας τον κίνδυνο αποστρωματοποίησης κατά τη διάρκεια των διαδικασιών κοπής, σύνδεσης και συσκευασίας.

Συνδυασμός διεργασιών ημιαγωγών

Συμβατό με τυποποιημένες διεργασίες MEMS και ημιαγωγών, όπως:

• Φωτολιθογραφία
• Βρεγμένη/ξηρή χαρακτική
• Τρίψιμο κυψελών
• Σύνδεση με σύρμα
• Ενσωμάτωση συσκευασίας

Ειδικές προδιαγραφές υψηλής προσαρμοστικότητας

Υποστηρίζει ευέλικτη προσαρμογή του μεγέθους της πλάκας, του προσανατολισμού του κρυστάλλου, της αντίστασης, του πάχους του χαλκού και του σχεδίου επικάλυψης.

Εφαρμογές

• Κατασκευή συσκευών MEMS
• Σχηματισμός ηλεκτροδίων αισθητήρων
• Υποστρώματα συσκευασίας ημιαγωγών
• Ηλεκτρονική ισχύος θερμικές και αγωγικές στρώσεις
• Διαρθρώσεις διασύνδεσης σε επίπεδο κυψελών
• Έρευνα και ανάπτυξη και επιστήμη των υλικών
• Ηλεκτρονική κατασκευή πρωτοτύπων

Προδιαγραφές

Επιλογές προσαρμογής

Υποστηρίζουμε ευέλικτες λύσεις κατασκευής με βάση τις ανάγκες της εφαρμογής:

• Προσαρμογή διαμέτρου και πάχους κυψελών
• Έλεγχος πάχους χαλκού (από λεπτό στρώμα έως πάχος επικάλυψης)
• Μηχανοκίνητα οχήματα
• Τυπωμένη / επιλεκτική εναπόθεση χαλκού
• Υποστήριξη της κατασκευής πρωτοτύπων μικρών παρτίδων
• Ικανότητα εφοδιασμού μαζικής παραγωγής

Γιατί να Επιλέξετε Εμάς

Ειδικευόμαστε σε προηγμένα υλικά με βάση το πυρίτιο και στην ακριβή μεταλλικοποίηση επιφάνειας.

Είτε για την αξιολόγηση της Ε&Α, την πιλοτική παραγωγή, είτε για την βιομηχανική παραγωγή, παρέχουμε αξιόπιστες λύσεις πλακιδίων πυριτίου που καλύπτονται με χαλκό και προσαρμόζονται στις τεχνικές σας απαιτήσεις.

Γενικές ερωτήσεις

1Για τι χρησιμοποιείται ένα χαλκού πλακεμένο σιλικόνιο;

Χρησιμοποιείται κυρίως στην κατασκευή MEMS, σε ηλεκτρόδια αισθητήρων, συσκευασίες ημιαγωγών και εφαρμογές διασύνδεσης σε επίπεδο πλακών που απαιτούν υψηλή αγωγιμότητα και σταθερή μηχανική υποστήριξη.

2Μπορείτε να προσαρμόσετε το πάχος του χαλκού και την περιοχή επικάλυψης;

Υποστηρίζουμε την πλήρη προσαρμογή, συμπεριλαμβανομένου του πάχους χαλκού, της μονομερούς / διπλής πλευράς επικάλυψης και της επιλεκτικής επικάλυψης με μοτίβα.

3Είναι συμβατό με την επεξεργασία MEMS;

Είναι πλήρως συμβατό με τα τυποποιημένα MEMS και τις διεργασίες ημιαγωγών όπως η λιθογραφία, η χαρακτική, η διακόσμηση και η σύνδεση.

Συνδεδεμένο προϊόν

4 ίντσες N-Type P-Doped Si (100) με 100 nm Ti + 200 nm Cu Thin Film Cu Film σε Ti/Silicon Wafer