​​Δίσκος χαλαζία 4 ιντσών, προσαρμοσμένο εύρος πάχους 0,5 mm έως 1,5 mm, Ra ≤ 0,5 nm​​

​

​​4 ιντσών Quartz Wafer Προσαρμοσμένο εύρος πάχους 0,5 mm έως 1,5 mm Ra ≤ 0,5 nm​​

Η ZMSH ειδικεύεται σε ​​δίσκους χαλαζία 4 ιντσών ακριβείας​​, που καλύπτουν εφαρμογές υψηλής απόδοσης οπτοηλεκτρονικής, ημιαγωγών και MEMS. Σε αντίθεση με μικρότερα μεγέθη, οι δίσκοι χαλαζία 4 ιντσών παρέχουν εκτεταμένη επιφάνεια για ενσωμάτωση πολλαπλών στρώσεων, επιτρέποντας την κλιμακούμενη παραγωγή προηγμένων συσκευών. Τα βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν: ​​

1. Υλικό​​: Υψηλής καθαρότητας fused silica (SiO₂) με <50 ppm περιεκτικότητα σε υδροξύλιο (OH⁻) και <0,1 ppm μεταλλικές ακαθαρσίες, εξασφαλίζοντας εξαιρετικά χαμηλή οπτική απώλεια. ​​

2. Διαστάσεις​​: Προσαρμοσμένες διάμετροι (100,00 mm ±0,25 mm) και πάχη (0,525–1,200 mm, TTV ≤10 μm). ​​

3. Σχήματα​​: Κυκλικές, τετράγωνες ή ακανόνιστες γεωμετρίες με μη τυπικά διαφράγματα, βαθμιδωτές άκρες ή διαβαθμισμένο πάχος.

​​4. Φινίρισμα επιφάνειας​​: Εξαιρετικά λείες επιφάνειες (Ra ≤1,0 nm) για ελάχιστη σκέδαση φωτός.

Προδιαγραφή για δίσκου χαλαζία 4 ιντσών

​​Βασικά χαρακτηριστικά​​ του δίσκου χαλαζία 4 ιντσών

1. Οπτική υπεροχή​​

​​Ευρεία φασματική μετάδοση​​: >92% διαπερατότητα από 185 nm (UV) έως 3500 nm (IR), ιδανικό για UV λιθογραφία και κβαντική ανίχνευση.

​​Χαμηλή θερμική διαστολή​​: CTE 0,55×10⁻⁶/°C (20–300°C), διατηρώντας τη σταθερότητα των διαστάσεων έως 1100°C.

​​2. Μηχανική και χημική ανθεκτικότητα​​

​​Υψηλή σκληρότητα​​: Κλίμακα Mohs 7, ανθεκτικό στην τριβή και στους μηχανικούς κραδασμούς.

​​Αντοχή σε οξέα​​: 30× υψηλότερη ανθεκτικότητα από τα κεραμικά, κατάλληλο για επιθετικά χημικά περιβάλλοντα.

3. ​​Ηλεκτρική απόδοση​​

​​Μόνωση​​: Αντίσταση >7×10⁷ Ω·cm (350°C), ελαχιστοποιώντας την παρασιτική χωρητικότητα σε κυκλώματα υψηλής συχνότητας.

​​Συμβατότητα SAW​​: Βελτιστοποιημένο για φίλτρα Surface Acoustic Wave (SAW) με ακριβείς γωνίες κοπής (π.χ., 34,33° για FC-cut).

​​Στρατηγικές εφαρμογές​ του δίσκου χαλαζία 4 ιντσών

1. ​​​​Προηγμένες συσκευές MEMS​​

Αισθητήρες πίεσης, γυροσκόπια και κεφαλές εκτύπωσης inkjet που αξιοποιούν δίσκους 4 ιντσών για ενσωμάτωση πολλαπλών στρώσεων και θερμική σταθερότητα.

​​

2. Οπτοηλεκτρονικά συστήματα​​

Δίοδοι λέιζερ UV, κολλιματόρες οπτικών ινών και εξαρτήματα LiDAR που απαιτούν οπτικές διαδρομές χαμηλής απώλειας.

3. ​​Συσκευασία ημιαγωγών​​

Υποστρώματα συσκευασίας σε επίπεδο δίσκου (WLP) για αισθητήρες εικόνας CMOS και RFIC, που υποστηρίζουν την τεχνολογία TSV (Through-Silicon Via).

​​

4. Κβαντικές τεχνολογίες​​

Υποστρώματα για κέντρα διαμαντιών αζώτου-κενών (NV) και υπεραγώγιμα qubits, που επωφελούνται από την εξαιρετικά χαμηλή πυκνότητα ελαττωμάτων.

​​

Υπηρεσίες προσαρμογής εταιρείας​​

Προσφέρουμε ​​πλήρη προσαρμογή​​ για δίσκους χαλαζία 4 ιντσών, συμπεριλαμβανομένων:

1. ​​Μηχανική κατεργασία ακριβείας​​: Περιστροφή διαμαντιών CNC για <1 μm ακρίβεια διαστάσεων.

2. ​​Επιφανειακές επεξεργασίες​​: Επιστρώσεις AR (150°).

3. ​​Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων​​: 5–7 ημέρες για δείγματα, υποστηρίζοντας υβριδικές γεωμετρίες (π.χ., διαμπερείς οπές + εγκοπές).