Διαπερατότητα κυψελών κουάρτζης οπτικής ποιότητας 3 ιντσών > 92% Υποστρώματα γυαλιού ημιαγωγών

​

Δίσκος Χαλαζία Οπτικής Ποιότητας 3 ιντσών Διαπερατότητα >92% Υποστρώματα Γυαλιού Ημιαγωγών​​

Η ZMSH ειδικεύεται σε ​​κατασκευασμένους κατά παραγγελία δίσκους χαλαζία 3 ιντσών​​, προσφέροντας προσαρμοσμένες λύσεις για προηγμένες οπτοηλεκτρονικές, MEMS και εφαρμογές ημιαγωγών. Σε αντίθεση με τους τυπικούς δίσκους 2 ιντσών, οι δίσκοι χαλαζία 3 ιντσών παρέχουν εκτεταμένη επιφάνεια για ενσωμάτωση πολλαπλών εξαρτημάτων, επιτρέποντας συσκευές υψηλής ακρίβειας με βελτιωμένη απόδοση. Βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν: ​​

· Υλικό​​: Σιλικόνη τήξης υψηλής καθαρότητας (SiO₂) με <50 ppm περιεκτικότητα σε υδροξύλιο, εξασφαλίζοντας εξαιρετικά χαμηλή οπτική απώλεια.

· Διαστάσεις​​: Προσαρμοσμένες διάμετροι (3,00" ±0,02") και πάχη (0,525–1,200 mm, TTV ≤10 μm). ​​

· Σχήματα​​: Κυκλικά, τετράγωνα ή ακανόνιστα γεωμετρικά σχήματα με μη τυπικά ανοίγματα, βαθμιδωτές άκρες ή διαβαθμισμένο πάχος. ​​

· Φινίρισμα επιφάνειας​​: Εξαιρετικά λείες επιφάνειες (Ra ≤1,0 nm) για ελάχιστη σκέδαση φωτός.

Προδιαγραφές για δίσκου χαλαζία 3 ιντσών

​​Βασικά Χαρακτηριστικά​​ του δίσκου χαλαζία 3 ιντσών

​​1. Οπτική Υπεροχή​​

​​- Ευρεία Φασματική Μετάδοση​​: >92% διαπερατότητα από 185 nm (UV) έως 3500 nm (IR), ιδανική για UV λιθογραφία και κβαντική ανίχνευση.

- ​​Χαμηλή θερμική διαστολή​​: CTE 0,52×10⁻⁶/°C, διατηρώντας τη σταθερότητα των διαστάσεων έως 1100°C.

2. ​​Μηχανική & Χημική Ανθεκτικότητα​​

- ​​Υψηλή σκληρότητα​​: Κλίμακα Mohs 7, ανθεκτικό σε τριβή και μηχανικό σοκ.

- ​​Αντοχή σε οξέα​​: 30× υψηλότερη ανθεκτικότητα από τα κεραμικά, κατάλληλο για επιθετικά χημικά περιβάλλοντα.

3. ​​Ηλεκτρική Απόδοση​​

- ​​Μόνωση​​: Αντίσταση >10¹⁸ Ω·cm, ελαχιστοποιώντας την παρασιτική χωρητικότητα σε κυκλώματα υψηλής συχνότητας.

​​- Συμβατότητα SAW​​: Βελτιστοποιημένο για φίλτρα Surface Acoustic Wave (SAW) με ακριβείς γωνίες κοπής (π.χ., 34,33° για FC-cut).

​​Στρατηγικές Εφαρμογές​ του δίσκου χαλαζία 3 ιντσών

​​1. Προηγμένες συσκευές MEMS​​

- Αισθητήρες πίεσης, γυροσκόπια και κεφαλές εκτύπωσης inkjet που αξιοποιούν δίσκους 3 ιντσών για ενσωμάτωση πολλαπλών στρώσεων και θερμική σταθερότητα.

2. ​​Οπτοηλεκτρονικά Συστήματα​​

- Δίοδοι λέιζερ UV, συστήματα ευθυγράμμισης οπτικών ινών και εξαρτήματα LiDAR που απαιτούν οπτικές διαδρομές χαμηλής απώλειας.

​​3. Συσκευασία ημιαγωγών​​

- Υποστρώματα συσκευασίας σε επίπεδο δίσκου (WLP) για αισθητήρες εικόνας CMOS και RFIC, υποστηρίζοντας την τεχνολογία TSV (Through-Silicon Via).

4. ​​Κβαντικές Τεχνολογίες​​

- Υποστρώματα για κέντρα αζώτου-κενών (NV) διαμαντιών και υπεραγώγιμα qubits, επωφελούμενα από την εξαιρετικά χαμηλή πυκνότητα ελαττωμάτων.

Σωλήνες τριχοειδών χαλαζία: Σύντομη επισκόπηση​

Τα τριχοειδή χαλαζία της ZMSH είναι σχεδιασμένα για μικρορευστολογικές και οπτικές εφαρμογές, με τα εξής χαρακτηριστικά:
 

- ​​Προσαρμοσμένα μεγέθη​​: Εσωτερικές διαμέτρους από 50 μm έως 5 mm, μήκη έως 300 mm. ​​

- Εξαιρετικά υψηλή καθαρότητα​​: <1 ppm μεταλλικών ακαθαρσιών για βιοσυμβατότητα σε συστήματα lab-on-a-chip. ​​

- Επεξεργασία​​: Διάτρηση με λέιζερ, θερμική διαμόρφωση και χημική χάραξη για απρόσκοπτη ενσωμάτωση σε αισθητήρες ή οπτικές ίνες.