The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesΣυνδυάζει την εξαιρετική σκληρότητα του ζαφείριου, την αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες και την οπτική διαφάνεια με τις δυνατότητες μικρο/νανοδομής του TGV.